Структура за темами

  • Основи конструювання мікро-та наносистемної техніки


  • Змістовий модуль 1

    Предмет та задачі курсу. Організація проектування електронної апаратури. Етапи та процеси розробки електронної апаратури.  Стадії розробки технічної та схемної документації. Приклад складання технічного завдання на розробку приладів та пристроїв наносистемної техніки. Особливості забезпечення надійності  мікроелектронної апаратури.


  • Змістовий модуль 2

                                                 

     Умови експлуатації  електронної апаратури.  Фактори, що визначають конструкцію електронної апаратури. Вплив зовнішніх факторів на конструкцію електронної апаратури  та умови її експлуатації.  Конструктивно-технологічні показники конструкцій електронної апаратури мікро- та наносистемної техніки. Типовий технологічний маршрут виготовлення приладових напівпровідникових структур.

  • Змістовий модуль 3

    Методи конструювання в мікроелектроніці. Конструювання елементів, вузлів та пристроїв електронної апаратури. Принципи ієрархічного конструювання  елементів, вузлів і пристроїв мікро – та наносистемної техніки. Модулі нульового рівня та мікроскладання.  Модулі першого, другого та третього рівня. Стандартизація при модульному конструюванні.


  • Змістовий модуль 4

    Загальні відомості про друковані плати. Стандартизація при конструюванні печатних плат для напівпровідникових приладових структур мікро- та наносистемної техніки. Елементи друкованих плат, їх види, параметри та характеристики. Життєвий цикл друкованих плат, кількісні та якісні показники. Принципи організації та методи їх створення.


  • Змістовий модуль 5

    Забезпечення надійної роботи конструкції електронної апаратури мікро- та наносистемної техніки. Методи випробування, параметри та характеристики надійності та безвідмовної роботи напівпровідникових приладових структур.  Прилади та обладнання для проведення випробувань елементів та схем електронної апаратури, технічна документація зазначення  параметрів  надійності приладів та пристроїв мікро- та наносистемної техніки.


  • Змістовий модуль 6

    Основні види впливів  навколишнього середовища на працездатність та надійність інтегральних схем та приладових структур мікро- та наносистемної техніки. Захист конструкції від механічних впливів.  Захист  від температурних впливів.  Захист електронної апаратури від впливу вологи, пилу. Герметизація приладів та інтегральних схем, види корпусів та безкорпусна технологія. Основні методи герметизацї напівпровідникових приладових структур та інтегральних схем мікро- та наносистемної техніки.


  • Змістовий модуль 7

    Напівпровідникові  елементи приладів та пристроїв мікро- та наносистемної техніки. Твердотілі мікроелектронні пристрої. Основні методи конструювання діодних, транзисторних, тиристорних  приладових структур та  напівпровідникових інтегральних схем. Види конструктивної та технологічної документації. Стандартизація при конструктивному проектуванні.


  • Змістовий модуль 8

    Особливості конструювання оптоелектронних структур для мікро- та наносистемної техніки. Їх види, принцип дії, конструкції та методи проектування. Фотовипромінювачі та фотоприймачі, їх склад, параметри та характеристики. Конструювання світлодіодів, фоторезисторів, фотодіодів, сонячних модулів, оптронів. Сонячна інсоляція та методи її визначення.


  • Екзамен